R界“缺芯”压力陡增 国产芯能否顺利接棒?

2020年国内疫情导致开工较晚，到2020年中旬国外疫情爆发，对于RFID届来说，真正的难题是从2020年底国外NXP、IMPINJ等芯片紧缺，今年客户来问不是问多少钱，第一句话能出货不？钱贵一点都无所谓，芯片不断就行。

(来源：pexels)

据了解，对于RFID芯片、模组供应上游的厂商来说，近期只要一接到电话，多半是催促交期的问题。偏偏在眼下的情况下，又实在没法儿给出一个令人满意的答复。对正在实施的项目或是准备启动的项目来说，缺少了芯片的保障，项目推进进度也会因此而大受影响。

多种因素交织使然 缺芯困局一时难以摆脱

事实上，RFID行业缺芯只是整个半导体行业缺芯现状下的一角，而半导体行业芯片产能紧缺的情况从去年年底一直持续到了现在，并且仍然看不到摆脱这一困局的迹象。

总的来说，目前这种状况是多种因素叠加起来的结果。

(1)首先，由于受新冠疫情的影响，全球大部分地区不得不停工减产，导致半导体产能明显下降，引发市场供求关系的变动;

(2)作为芯片代加工的核心地区，台湾遭遇56年来最严重干旱，供水危机从更上游处限制了台积电的芯片产能;

(3)日本福岛遭遇地震，半导体上游材料厂商生产遭受影响，半导体供应链运转更加困难;

(4)对国内而言，还得算上中美贸易纠纷导致的人为障碍，这进一步加剧了半导体产业链运转不畅;

(5)近日，台湾新冠疫情再度升温，连续数日均超过百人感染。据台湾地区流行疫情指挥中心17日公布，台湾新增335例新冠肺炎确诊病例，使得全球芯片供应困局难上加难。

对RFID产业而言，除了上述提到的原因外，还有来自半导体产业内部传导的影响。

由于缺芯是目前各行各业的普遍状况，在晶圆代工产能紧张的情况下，RFID芯片的生产还要遭受来自汽车、消费电子等芯片生产排期的挤兑，产能自然更加紧张。

不过，从需求方面来看却是另一番景象：在新冠疫情的影响下，宅经济加速了全球数字化转型，云服务承载的各类需求出现规模化增长，进一步打开了市场需求。

另外，在5G应用的助推下，全球流通的信息体量大幅增长，而这些增长背后都需要更多IC、内存实体作为支撑。

在芯片供应紧张的情况下，为了确保公司的正常运转，以大厂商为首的企业均开启芯片“囤货”模式，进而带动整个行业一起囤货，再度放大了市场恐慌情绪。

作为全球化协作效应最强的产业之一，半导体产业链实在过于复杂，再加上外部环境充满变数，有太多难以预料的不确定性因素。此外，由于国内半导体产业发展历史较短，有着很强的对外依赖性，芯片的供应链存在严重的“断链”风险，不得不保持高度警醒。

年初的时候，笔者曾与几位R界资深人士就“缺芯”问题有过深入交流，当时RFID行业受芯片缺货的影响还不是很大，并且对摆脱缺芯困局的预期较为乐观。

如今，大家基本都认为芯片缺货将不仅是接下来几个月或半年的事，很可能会持续一年左右，甚至更长时间。不久前，台积电CEO魏哲家曾在媒体上公开表示，全球芯片短缺可能持续到2022年。

发展窗口期打开 国产芯突破不断

虽然R界受“缺芯”所困，但RFID国产芯的发展却显示出一片蓬勃的生气。

近年来，国产RFID芯片接连传出不少好消息，包括坤锐、复旦微、华大、凯路威、国芯物联、智汇芯联等均推出自研的标签芯片或读写器芯片，形成一股强劲的芯片国产化势头。

对于R届标签卡行业来说，希望同行们相互扶持，共同度过这个危险难关。